深圳市都祥电子科技有限公司成立于2016年，专业经营YAMAHA贴片机，以及周边配套设备，是中国大陆从事这一行业专业专一的公司！客户遍布中国。公司理念 “顾客至上，信誉为首，锐意进取”的经营理念，坚持“信誉诚信为首 ”的原则为广大客户提供优质的服务。
高速模块贴片机特点：LED贴片机 1.2米长板功能贴片机 泛用贴片机 LED发光识别 跨区域作业。　比如元件封装、元件大小、工艺要求、生产规模大小、贴装速度。要与相关设备配合性。所以在选择购买贴片机时做的估往往只是单一的指标估，并不是整个SMT工艺线的估。
所以用户要根据企业自身的需求、企业的制造模式进行估SMT贴片机性能，从而来选择合适自已的贴片机。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，、低组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。
单面混合组装方式
类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC分布在PCB不同的一面.上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。
1，先贴法。第-种组装方式称为先贴法，即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD而后在A面插装THC
2，后贴法。第二种组装方式称为后贴法，先在PCBA面插装THC后在B面贴装SMD
双面混合组装方式
第二类是双面混合组装，SMC/SMD和THC可混合分布在PCB同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB双面。双面混合组装采用双面PCB双波峰焊接或再流焊接。这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD区别，一般根据SMC/SMD类型和PCB大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
1SMC/SMD和'FHC同侧方式。表2一中所列的第三种，SMC/SMD和THC同在.PCB一侧。
2SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表21中所列的第四种，把外表组装集成芯片(SMIC和THC放在PCBA面，而把SMC和小外形晶体管(SOT放在B面。
这类组装方式由于在PCB单面或双面贴装SMC/SMD而又把难以外表组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
全外表组装方式第三类是全表面组装，PCB.上只有SMC/SMD而无THC由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是细线图形的PCB或陶瓷基板.上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。也有两种组装方式。
1，单面外表组装方式。表21所列的第五种方式，采用单面PCB单面组装SMC/SMD
2，双面外表组装方式。表2--|所列的第六种方式，采用双面PCB两面组装SMC/SMD组装密度更高。

SMT 贴片加工，现在的工厂都普遍重视检测设备了，现在比较多的方案一般都是一下配置
上板机 + 印刷机 + SPI + 高速贴片机 + 炉前AOI加多功能贴片机+回流焊+炉后AOI。
特殊工艺如pop工艺还会增加一台喷锡机。
SMT 周边设备正向高速度、高精度、多功能的方向发展。这里还有一个如何保证SMT周边设备高精度、高质量的贴片工作问题。为了保证深圳贴片机的高精度，要采取措施降低贴片机的振动和抖动，减轻机身的重量，增加设备结构的刚性。为了保证高质量的贴片，要采用元器件良好部位的感应识别技术，做到无损伤贴片;吸咀的高度距离，即吸咀与贴装电路板之间的距离要严格控制，吸咀位置的X，Y轴的误差

产品名称: 3D混合型模块贴片机
产品型号: S20
: YAMAHA
产品特征
可扩展到贴装3D MID
强化基板应对能力
灵活的元件/品种应对能力
通用性极强的可切换性
产品规格
尺寸:
未使用缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L1,830 x W510mm (标准 L1,455)
使用入口及出口缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L540 x W510mm
贴片速度：
(12 贴装头 + 2 theta) 条件下：0.08sec/CHIP (45,000CPH)
贴装精度：
精度 A (μ+3σ)CHIP +/-0.040mm
精度B (μ+3σ)IC +/-0.025mm
元件范围：0201 (mm) – 120x90mm, BGA, CSP, 连接器, 其他异性件.(标准 01005-)
高度: 30毫米*1（先贴装的元件高度在25mm以内）
可装载喂料器：
180种（以8mm料带换算）45站 x 2
外形尺寸：L1750xD1750xH1420毫米
重量:1,500千克
功能配套
深圳市都祥电子科技有限公司电气引进国外进口设备，丰富的行业经验。优异的研发能力配合精湛的加工工艺，保证产品优质无瑕疵
数据精准
专业的生产技艺，严格把关质量管理体系流程贴片机场景的不断调试，保障贴片机精准输出