淄博雅马哈贴片机价格

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铅”是一种化合物，不仅污染水源，也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏，环境一旦被铅污染，其治理周期以及经费都十分巨大，反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视，随着人们对环保意识的加强，在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中，在smt贴片加工中，接触不同行业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求，同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。
SMT贴片加工使用无铅焊料时要能够真正满足环保要求，不能盲目把铅去除，另外又添加新的有毒或有害物质；为了保证无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并考虑客户所承担的成本等众多问题。总的来说，smt贴片加工中无铅焊料应尽量满足以下这几点要求：
SMT贴片加工使用无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接工艺要求此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，要把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减少其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度小为150℃，液相线温度视具体应用而定（波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225到230℃之间）。
SMT贴片加工使用无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时对无铅焊料在液相线以上停留的时间为30～90秒，在波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰焊接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以确保优质的焊接效果。

为规范smt贴片机操作人员上料的过程杜绝上料过程中不规范的行为，避免上错料和物料上反的情况发生。特做了以下规定，并标明了SMT贴片机上料的注意事项。
1、SMT备料员把将要生产的产品套料从SMT配套领出来，对照GETBOM核对所备物料是否是BOM中所列的替代料。
2、SMT操作员参照SMT栈位表，在所领料盘上标识物料对应的贴片机和feeder位置，用XXXX四位代码表示贴片机和feeder位置。位代码可为A、B、C、D，对应三条JUKI贴片线，A、B、C分别代表J1、J3贴片线的、第二、第三台贴片机，A、B分别代表J2贴片线的、第二台贴片机，对应CASIO贴片机，A、B、C、D分别代表贴片机的STAGE 1、STAGE2、STAGE3、STAGE4四个feeder支撑台。第二位代码为F、R,F代表安装在前面的feeder支撑台上，R代表安装在后面的feeder支撑台上。第三位、第四位为阿拉伯数字，代表要安装的feeder位置编号。
3、确认元件的极性，若与栈位表上标示的不一致，需反馈班长或技术员。
4、把标识好所用贴片机和feeder位置的料盘装在feeder上，用标签纸写上贴片机和feeder位置的四位代码、物料的P/N，贴在feeder后面的固定位置以方便查料。
5、把已装好料的feeder装在feeder周转车上，把周转车推至机器旁，按照栈位表上的安装位置装在贴片机feeder支撑台上，贴片机操作员自检后，通知相关人员复检，并通知IPQC查料，检查后要及时填写上料记录表,LQC在完成首件检查后再填写上料记录表。
6、生产中途换料参照上述4.2-4.5的步骤。
7、不同包装方式元件的转换

SMT 贴片加工，现在的工厂都普遍重视检测设备了，现在比较多的方案一般都是一下配置
上板机 + 印刷机 + SPI + 高速贴片机 + 炉前AOI加多功能贴片机+回流焊+炉后AOI。
特殊工艺如pop工艺还会增加一台喷锡机。
SMT 周边设备正向高速度、高精度、多功能的方向发展。这里还有一个如何保证SMT周边设备高精度、高质量的贴片工作问题。为了保证深圳贴片机的高精度，要采取措施降低贴片机的振动和抖动，减轻机身的重量，增加设备结构的刚性。为了保证高质量的贴片，要采用元器件佳部位的感应识别技术，做到无损伤贴片;吸咀的高度距离，即吸咀与贴装电路板之间的距离要严格控制，吸咀位置的X，Y轴的误差

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，、低组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。
单面混合组装方式
类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC分布在PCB不同的一面.上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。
1，先贴法。第-种组装方式称为先贴法，即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD而后在A面插装THC
2，后贴法。第二种组装方式称为后贴法，先在PCBA面插装THC后在B面贴装SMD
双面混合组装方式
第二类是双面混合组装，SMC/SMD和THC可混合分布在PCB同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB双面。双面混合组装采用双面PCB双波峰焊接或再流焊接。这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD区别，一般根据SMC/SMD类型和PCB大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
1SMC/SMD和'FHC同侧方式。表2一中所列的第三种，SMC/SMD和THC同在.PCB一侧。
2SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表21中所列的第四种，把外表组装集成芯片(SMIC和THC放在PCBA面，而把SMC和小外形晶体管(SOT放在B面。
这类组装方式由于在PCB单面或双面贴装SMC/SMD而又把难以外表组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
全外表组装方式第三类是全表面组装，PCB.上只有SMC/SMD而无THC由于目前元器件还未实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是细线图形的PCB或陶瓷基板.上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。也有两种组装方式。
1，单面外表组装方式。表21所列的第五种方式，采用单面PCB单面组装SMC/SMD
2，双面外表组装方式。表2--|所列的第六种方式，采用双面PCB两面组装SMC/SMD组装密度更高。
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