国产贴片机操作

根据自身的SMT生产规模来选择适合自己的生产方案是佳选择。若是用途于研发或中小规模生产，却采用SMT大规模生产方案，那就太大地浪费，得不偿失了

SMT生产规模往往确定设备的类型和数量，不同的规模对生产线体的考虑是不一样的

LED灯过回流焊炉后出现不亮问题

　　相信有不少人在LED贴片生产线上遇到过LED灯过回流焊炉后出现不亮问题。下面我们来看看SMT人员对LED灯过回流焊炉后出现不亮问题是怎么处理的。

　　1.让LED厂商测量了剩余的LED灯，剩余的LED灯数量需具有比例的代表性。

　　2.如果LED厂商都已经来了，可以请他们分析LED过炉后不良原因。

　　3.不良现象尚未确认，不应该直接修改profile，如果此产品上出现LED焊接不良，DD1和UF1应该也同样会出现焊接不良。

　　4.建议将不良零件去做X-section，看IMC是否生成，如果有IMC，并且无其它明显不良现象，SMT制程的可能性先搁放一边，先向LED零件问题进行入手。如果IMC未生成，再着手去改善profile。

　　5.LED规格书中要求的炉温曲线peak值偏高; 如果公司用的是有铅锡膏就在规格内，若是无铅锡膏则需上调至260℃。

　　6.请确认LED lead表面镀层种类。

　　其实LED灯过炉后不亮原因多的就是LED焊接不良，可以用放大镜进行观察。也有可能是由LED贴片机贴装压力不适，而导致LED内部灯芯断裂。

LED贴片机决定SMT生产线的核心能力

　　LED贴片机决定SMT生产线的核心能力?在一条SMT生产线中存在多台设备,但对于要衡量一条SMT生产线的核心能力的主要指标而言，LED贴片机无疑是关键的电子设备。一般考量SMT生产线能主要有下面3个指标。

　　1、可以贴装PCB的规格的品种：可以处理PCB的大尺寸和不同元器件能力，特别是贴装新型元器件(尺寸越来越小的片式元器件、引线间距越来越小的IC、集成规模越来越大的封装模块及异型接插件等)的能力，并且是向两个极端延伸--贴装小片式元件0603/0402和可贴装IC封装的大尺寸。

　　2、贴装速度：通常有两种表示方法--贴装一个元器件所用时间或每小时贴装元器件数，并且片式元器件(Chip)与四侧引脚扁平封装(QFP)是分别进行标识的。显然而见，LED贴片机的贴装速度是决定整条SMT生产线速度与效率的重要因素。

　　3、应用与维护成本：包括LED贴片机的使用操作的难易程度、更换PCB品种需要的时间、编程的速度、机械设备故障率、维护成本以及更换零部件时间等。

　　从上述指标来看，显而易见，在衡量SMT生产线的核心能力的3个指标都主要取决于贴片工序，因为无论多么复杂的PCB组件，对于印刷和回流熔焊而言，都是批量性处理(一块PCB电路板一次印刷，一次焊接)，而贴片则是需要一个一个地贴装。实际上，SMT生产线的设备故障多，速度瓶颈也确实是在贴片工序。因此说LED贴片机技术是SMT技术的支柱和技术发展的重要标志，LED贴片机决定SMT生产线的核心能力也确实是名副其实的。